Google 公布 Edge TPU

Google 亮相其 Edge TPU，专门服务于其他公司产品中的 AI 芯片。

两年前，Google 公布了 TPUs，使用它来促进自己数据中心的工作负载，而不再依靠英伟达等商业硬件供应商。刚刚公布的 Edge TUP 则能使感应器等组件更快地处理数据。它的应用范围很广，首当其冲的是工业制造业。LG 正在一个系统中测试它探测用于显示器的玻璃制造缺陷。

Google 进入定制芯片领域，是加强对 Amazon、微软在云计算领域竞争力的手段之一。去年，Google 称 AI 芯片的战略重要性愈发重要了。

AI 研究人员使用数据来训练模型，从而在输入新数据时模型可作预测。第一代 TPU 只能进行这种预测，2017 年第二代 TPU 则可以进行模型训练，使芯片对英伟达显卡有一定竞争力。今年早些时候，Google 宣布其第三代芯片。

Edge TPU 专门进行 AI 的预测部分，相比于模型训练，预测部分的计算密集度要低一些。Edge TPU 的计算不需要接入强大的计算机，其应用可以更快、更可靠。它可以与标准芯片或者传感器、网关中的微控制器一道工作，处理 AI 任务。

2 月加入 Google 的前三星 CTO 说，Google 不是让 Edge TPU 与传统芯片相竞争。这对于芯片供应商、设备制造商来说都是好事。

他说，Edge TPU 可能给云计算竞争带来颠覆性影响。因为某些计算现在可以在设备层面完成，而不需要接入云计算中心。在耗费和能量使用上，Google 芯片比传统芯片在进行某些类型计算时效率更高。

不只是 Google 重视物联网（IoT）的处理问题。微软早些时候宣布了专门为 IoT 设计的芯片。

搭载 Edge TPU 的制造缺陷探测设备每秒钟可处理 200 多张照片。问题出现后进行手动检查，现存的系统有 50% 的准确率，Google 芯片使准确率达到 99.9%，LG CNS 公司 CTO 说。

LG 的一个打理内部及其他公司 IT 服务的公司，测试了 Edge TPU 并计划将这种探测设备投入到生产线上。Google 还打造了一个包含有 Edge TPU、NXP 芯片和 Wi-Fi 连接的套件供开发者试用。Google 与 Arm、Hitachi Vantara、Nexcom、Nokia、NXP 等制造商在进行合作。

尚不确定 Google 是否有计划打造更强大的 Edge TPU 服务于训练模型。

https://www.cnbc.com/2018/07/23/google-cloud-team-builds-ai-chips-for-internet-of-things-devices.html